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甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目正常公示

   日期:2023-03-20     来源:中国电力招标采购网    作者:dlztb    浏览:0    
核心提示:甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目中标公示发布日期:2023年3月20日 项目名称 甘肃金川兰新半导体封装新材料(

甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目

 

中标公示

 

发布日期:2023320

项目名称

甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目

招标编号

GZ2301086-JCBDTLZ

 

招标人

金川集团股份

招标人

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来源:中国电力招标采购网 
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编辑: ggzy.gov

 
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